一期一品 | 超 10000 小时稳定运行！这款紫外激光光源帮你降本增效
在当下精密制造、生物科技、半导体等行业飞速发展的浪潮中，对加工工具的精度、适配性、稳定性等要求日益严苛。无论是 PCB 板的精细曝光、微纳光刻的精准操作，还是生物检测中深层细胞功能的解析，传统激光光源常受限于波长单一、散热不足、寿命较短等问题，难以满足多元化的生产与研发需求。
现在，镭创高科的这款集多个核心优势于一身的紫外激光光源，正以全面的性能突破，为行业难题提供全新解法。
本期一期一品，聚焦镭创紫外激光光源的核心优势，一起展望技术赋能的未来！
水冷
风冷
产品特点
空间耦合技术，峰值波长为378/405/425/
435nm
该紫外激光光源搭载多峰值波长设计，覆盖 378nm、405nm、425nm、435nm 四个关键波段，可根据不同材料特性与加工需求灵活切换，适配从PCB线路、油墨精细曝光到微纳光刻、3D打印的多元化场景。
多波长 LED 定制，复刻传统光源光谱并提
升功率
可以定制更多混合波长，如330/340/365/385nm波长的LED光源，将LED与激光混合，模拟传统光源的丰富波长，并提高输出功率。
TEC 风冷或水冷，结构紧凑且易于维护
光源采用TEC风冷或水冷模式散热，针对不同功率需求提供适配方案，同时兼顾结构紧凑性与维护便利性。
寿命长且在寿命期间具有高稳定性
寿命长，超过 10000小时长，寿命与高稳定性的共性优势，从根本上降低了用户的综合使用成本，保障了各类应用场景的基础运行需求。
PWM（脉冲宽度调制）或CW（连续波）输出，
灵活调控激光
输出功率 4W-60W@TEC风冷；3W-150W@水冷。
PWM 模式：可通过调节脉冲频率与占空比，精准控制能量输出，适合间歇性加工（如激光直写中与DMD同步、增材制造中的精细细节固化），减少连续照射导致的材料过热、光扩散的问题。
CW 模式：提供稳定连续的能量输出，适配大面积、高速度加工。
散斑对比度小于4%，提升光束质量
激光散斑是由于激光的相干性导致明暗不均现象，会影响光斑的均匀性，进而导致加工精度下降、成像清晰度降低等问题。散斑对比度的缩小，意味着光源输出的激光光斑能量分布更均匀，明暗差异更小。
产品应用
流式细胞术：紫外激光在流式细胞术中是一项关键性的专业工具，它通过激发特定荧光染料来实现常规可见光激光无法替代的深层细胞功能解析。
增材制造：紫外激光通过DLP芯片曝光成像，高效率的面曝光方式实现了树脂固化。这种方式极大地提高了打印速度。在制造小型的电子产品零部件、玩具配件、微流控芯片、鞋子、牙模等方面，DLP 技术能够快速高效地完成任务。
PCB制造：激光直写技术LDI是现代PCB（印制电路板）制造，尤其是高密度互连（HDI）板、精细线路板和封装基板生产中一项革命性的技术，它已经逐步取代了传统的接触式曝光方法，可以应用于内层/外层线路形成、阻焊层加工、高精度焊盘/标记的制作等等。其具有极高的对准和解析精度，可以提升良品率，减少缺陷，缩短生产周期，提高灵活性，实现更高的布线密度。
半导体先进封装：紫外激光展现出卓越的材料适应性，可精准加工硅、玻璃、陶瓷及各类聚合物介质层，加工精度达微米级且边缘质量优异。这种非接触式的加工方式有效避免了传统工艺导致的热损伤和机械应力问题，为半导体器件向着更高集成密度、更小线宽 pitch 和异质集成方向的发展提供了可靠的制程保障，成为推动先进封装技术持续创新的核心赋能工具。
在高端制造快速发展的今天，核心工具的升级往往能带动整个行业的进步。这款紫外激光光源不仅能满足当下的加工需求，更能适配未来更高精度、更复杂场景的应用，成为企业布局长远发展的 “战略装备”。
以光为尺，以稳为基。紫外激光光源，让每一束光，都照亮一个更精准的世界。