光学检测技术基于光学原理,通过对光信号进行计算分析已获得检测结果,光学检测技术对晶圆的非接触检测模式使其具有对晶圆本身的破坏绩效的优势;通过对晶圆进行批量、快速的检测,能够满足晶圆制造商对吞吐能力的要求。
半导体缺陷检测
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TEC风冷激光光源

空间耦合技术,峰值波长为405nm;重量轻,结构紧凑且易于维护;寿命长,超过10000小时;输出功率3.2W-120W;具有高稳定性。

在高反射金属上的吸收率是红外激光的3-20倍;在焊接Cu、Au、AL金属过程中没有飞溅,提升焊接质量;蓝光激光器和红外激光器结合可极大提高效率和降低成本。

25w 455nm激光光源

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