增材制造
激光直写成像的阻焊曝光和线路曝光
半导体封装光刻
MEMS加工
结构光三维扫描
• 采用激光光源,实现更高功率,比LED光效更高;
• 采用了多波长光源,通过调节各波长输出配比,可控制曝光光刻胶的侧壁形貌。
DLP光刻-光机引擎
LD:375/405nm
LED:365/385nm
LD:405/425/435nm
LD:405/425/435/1064nm
<15W
LED:≤3W
LD:≤50W
405/425/435nm:≤50W
1064nm:≤150W
均匀性